descrizione
Anno di costruzione: 2010
Heidelberg Suprasetter A75-ATL, GEN III, 2010 (prima installazione nel 2011)
punzone interno HD/Bacher, 425 mm
2 cassette, trasportatore in linea per impilatore di piastre
min. dimensione piastra 240 x 240 mm,
massimo dimensione piastra 750 x 670 mm
1 modulo laser Gen. II, classe 160 mW 64 diodi, 2.540 dpi,
ore di esposizione: solo 923,00
Conteggio totale delle piastre: solo 33.615
ca. 14 pagine all'ora a 2.540 dpi
Heidelberg Prinect MetaShooter
Dongle server LIC con licenze e scheda di interfaccia PCIE Speedway
(PC/Win su richiesta)
pulito, mantenuto e testato
Prinect RIP/flusso di lavoro, processore su richiesta
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